| System |
|
Typ obudowy
|
Obudowa Tower lub 5U Rackmount |
Wymiary
|
Wysokość: 8.6" (218.4 mm) Szerokość: 17.9" (454.7 mm) Głębokość: 27.6" (701 mm) |
| Obsługiwana płyta główna |
Super GPU-NVGB300-WSHPM |
| Panel przedni |
|
| Przyciski |
Power On/Off button Reset button |
| Diody LED |
HDD activity LED Power status LED
|
| Zewnętrzne zatoki dysków / Storage |
|
M.2
|
4 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe slots (M-key 2280(default)) |
| Zasilacz |
|
| Typ |
1x 1600W Titanium Level (94%) |
Wejście:
|
1300W: 100-114Vac / 50-60Hz 1600W: 115-240Vac / 50-60Hz
|
+12V:
|
Max: 108.3A / Min: 0.1A (100Vac-114Vac) Max: 133.3A / Min: 0.1A (115Vac-240Vac) |
5V SB:
| Max: 3A / Min: 0A
|
Typ wyjścia:
|
24pin ATX |
| Wentylatory systemowe |
|
| Wentylator |
2x 120mm Fan(s) 1x 80mm Fan(s) 1x 60mm Fan(s) 1x 40mm Fan(s) |
Chłodzenie cieczą
| Bezpośrednie na układ (Direct to Chip, D2C) – płytka chłodząca (cold plate) |
| System procesora |
|
| CPU |
Pojedynczy procesor NVIDIA 72‑rdzeniowy procesor Grace CPU w układzie NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip |
Uwaga:
|
Obsługa procesorów o TDP do 300 W (chłodzenie cieczą) |
| Pamięć systemowa |
|
| Liczba obsługiwanych modułów DIMM |
Pamięć wbudowana Do 496 GB ECC LPDDR5X |
| Złącza rozszerzeń PCIe |
|
Konfiguracja PCI-Express
|
Domyślnie - 1 gniazdo PCIe 5.0 x16 FHFL o podwójnej szerokości
- 2 gniazda PCIe 5.0 x8 (w slocie x16) FHHL
|
M.2
|
1 gniazdo M.2 PCIe 5.0 x4 (E-key 2230 – domyślnie)
|
Zarządzanie serwerem
|
|
Power configurations
|
ATX Power connector |
| BIOS systemowy |
|
| Typ BIOS |
AMI 64MB SPI Flash EEPROM |
| Monitory sprzętowe |
|
CPU
|
Monitorowanie rdzeni CPU, napięć chipsetu i pamięci |
FAN
|
Wentylatory z monitoringiem tachometrycznym |
TEMPERATURA
|
Monitorowanie temperatury CPU i środowiska obudowy Kontrola termiczna dla złączy wentylatorów |
| Środowisko pracy |
|
Specyfikacja
|
Temperatura pracy: 10°C do 25°C (50°F do 77°F) Temperatura poza pracą: -40°C do 60°C (-40°F do 140°F) Wilgotność względna w trakcie pracy: 8% do 90% (bez kondensacji) Wilgotność względna poza pracą: 5% do 95% (bez kondensacji) |