Skip to Content
  1. Wszystkie produkty
  2. Wszystkie produkty
  3. Hyper SuperServer SYS-222H-TN 2x Intel® Xeon® 6740P (48C/2.1GHz) Gold Series version
Cennik strona internetowa PLN

Hyper SuperServer SYS-222H-TN 2x Intel® Xeon® 6740P (48C/2.1GHz) Gold Series version

https://www.format.com.pl/web/image/product.template/15320/image_1920?unique=4829c62
Max GPU Count: Up to 4 double-width or 8 single-width GPUs
Supported GPU: NVIDIA PCIe: H100 NVL, L40S

  • CPU: 2x Intel® Xeon® 6740P (48C/2.1GHz)
  • Pamięć: 1TB DDR5-6400
  • Storage: 2x 3.8TB U.2 NVMe SSD
  • AOC: 1x dual 25GbE SFP28
  • Zasilanie: 2x 2000W Titanium Level

Produkt skonfigurowany, gotowy do wysyłki.
Brak możliwości wymiany komponentów systemu.

205731,24 zł 205731.24 PLN 205731,24 zł Netto

Produkt dostępny na zamówienie

Ta kombinacja nie istnieje.

 Zapytaj o cenę

Warunki i postanowienia   ​​​​

Zapytaj o produktUdostępnij

Kod kreskowy: SYS-222H-TN-01-G2

Kluczowe zastosowania

  • Wirtualizacja
  • Pamięć masowa definiowana programowo (Software-defined Storage)
  • Obliczenia o wysokiej wydajności (HPC)
  • Przetwarzanie w chmurze (Cloud Computing)
  • Serwery klasy Enterprise (dla przedsiębiorstw)

Kluczowe cechy

  • Procesory Intel® Xeon® serii 6700/6500 z rdzeniami typu P lub procesory serii 6700 z rdzeniami typu E
  • 32 gniazda DIMM obsługujące do 8 TB pamięci
  • Opcjonalne konfiguracje gniazd PCIe: do 8 gniazd PCIe 5.0 x8 lub 4 gniazd PCIe 5.0 x16, z obsługą kart graficznych (GPU) i akceleratorów o podwójnej szerokości
  • Elastyczne opcje sieciowe z maksymalnie 2 gniazdami sieciowymi AIOM (zgodnymi z OCP NIC 3.0)
  • 8 zatok na dyski 2,5" NVMe/SATA/SAS typu hot-swap z opcjonalnymi konfiguracjami na 16 lub 24 zatoki 2,5" NVMe/SAS/SATA typu hot-swap; 2 wewnętrzne gniazda na dyski M.2 NVMe; opcjonalna obsługa RAID poprzez dodatkową kartę rozszerzeń pamięci masowej

Procesory Intel® Xeon® 6  ​

Optymalizacja, aby sprostać wymaganiom współczesnych centrów danych.


Zaufana wydajność. Wyjątkowa efektywność. Procesory Intel® Xeon® 6 są zoptymalizowane, aby zapewniać nowy poziom wydajności w najszerszym zakresie obciążeń, jednocześnie oferując wyższą efektywność i niższe zużycie energii.

Procesory Intel Xeon serii 6700 oraz Intel Xeon serii 6500 są dostarczane w odświeżonej konstrukcji platformy serwerowej, oferującej wysoką wydajność przy rozwiązaniach zoptymalizowanych pod kątem kosztów i zużycia energii, idealnych dla szerokiej gamy środowisk centrów danych. Te procesory dostępne są w konfiguracjach od jednosocketowych do ośmiosocketowych, z ulepszonym I/O i pamięcią, mieszcząc się w dotychczasowych ograniczeniach zasilania i chłodzenia w centrach danych.

 System  
Typ obudowy
 Obudowa 2U Rackmount
Wymiary​
 Wysokość: 3,5" (88 mm)
Szerokość: 17,3" (438,4 mm)
Głębokość: 29,73" (755,2 mm)
Obsługiwana płyta główna Super X14DBM-SP
Urządzenia wbudowane 
  
NVMe
 NVMe; RAID 0/1/5/10 support(Intel® VROC RAID key required) 
NIC
 Via AIOM
Zatoki dyskowe / Pamięć masowa
  
Konfiguracja zatok dyskowych
 Domyślna: Łącznie 8 zatok
8 przednich zatok typu hot-swap na dyski 2,5" NVMe*/SAS*/SATA*
Opcja A: Łącznie 16 zatok
16 przednich zatok typu hot-swap na dyski 2,5" NVMe*/SAS*/SATA*
Opcja B: Łącznie 24 zatoki
24 przednie zatoki typu hot-swap na dyski 2,5" NVMe*/SAS*/SATA*
(*Obsługa NVMe/SAS/SATA może wymagać dodatkowego kontrolera pamięci masowej i/lub kabli; szczegółowe informacje znajdują się na liście części opcjonalnych)

M.2

2 gniazda M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (M-key 2280/22110)

Zasilacz  
Typ 2x 2000W Redundant (1 + 1) Titanium Level (96%)
Wejście:
 100-127Vac
200-240Vac
1000W: 100-120Vac / 50-60Hz
1800W: 200-220Vac / 50-60Hz
1980W: 220-230Vac / 50-60Hz
2000W: 230-240Vdc
2000W: 230-240Vac / 50-60Hz
2000W: 200-240Vac / 50-60Hz (for UL/cUL only)
+12V:​
 Max: 83.3A / Min: 0A (100Vac-127Vac)
Max: 83.3A / Min: 0A (100Vac-120Vac)
Max: 150A / Min: 0A (200Vac-220Vac)
Max: 165A / Min: 0A (220Vac-230Vac)
Max: 166.7A / Min: 0A (200Vac-240Vac) (for UL/cUL only)
Max: 166.7A / Min: 0A (200Vac-240Vac)
Max: 166.7A / Min: 0A (230Vac-240Vac)

12V SB:

Max: 2.1A / Min: 0A 
Typ wyjścia:
 Backplane’y (złącze typu gold finger)
Wentylatory systemowe  
Wentylator Do 4 wysokowydajnych (heavy duty) wentylatorów 8 cm z optymalną regulacją prędkości obrotowej

Kierownica powietrza (Air Shroud)

2 kierownice powietrza

Chłodzenie cieczą

Płytka chłodząca Direct to Chip (D2C) (opcjonalnie)

System procesora  
CPU Podwójne gniazdo (Dual Socket) E2 (LGA-4710)
Procesory Intel® Xeon® serii 6700/6500 z rdzeniami typu P lub procesory serii 6700 z rdzeniami typu E
Liczba rdzeni 
Rdzenie typu P: do 86 rdzeni / 172 wątków; do 336 MB pamięci cache na procesor
Rdzenie typu E: do 144 rdzeni / 144 wątków; do 108 MB pamięci cache na procesor
Uwaga
 Obsługuje procesory o TDP do 350 W (chłodzone powietrzem)
Obsługuje procesory o TDP do 350 W (chłodzone cieczą)
Pamięć systemowa  
Pamięć
Liczba gniazd: 32 gniazda DIMM
Maksymalna pamięć (1DPC): do 4 TB, 6400 MT/s, ECC DDR5 RDIMM
Maksymalna pamięć (1DPC): do 1 TB, 8000 MT/s, ECC DDR5 MRDIMM (tylko rdzenie typu P)
Maksymalna pamięć (2DPC): do 8 TB, 5200 MT/s, ECC DDR5 RDIMM
Napięcie 1.1V

GPU


Maksymalna liczba procesorów graficznych (GPU)

Do 4 procesorów graficznych o podwójnej szerokości (double-width) lub 8 o pojedynczej szerokości (single-width)

Obsługiwane procesory graficzne (GPU)

NVIDIA PCIe: H100 NVL, L40S

Złącza rozszerzeń PCIe  
Konfiguracja PCI-Express (PCIe) 
Opcja A*
4 gniazda PCIe 5.0 x16 o podwójnej szerokości, FH/10,5"L
1 gniazdo PCIe 5.0 x16 AIOM (zgodne z OCP 3.0)
1 gniazdo PCIe 5.0 x8 AIOM (zgodne z OCP 3.0)
Opcja B*
8 gniazd PCIe 5.0 x8 (w gniazdach fizycznych x16), FH/10,5"L
1 gniazdo PCIe 5.0 x16 AIOM (zgodne z OCP 3.0)
1 gniazdo PCIe 5.0 x8 AIOM (zgodne z OCP 3.0)
(*Wymaga dodatkowych części; szczegółowe informacje znajdują się na liście części opcjonalnych. Więcej szczegółów na temat opcji konfiguracji gniazd PCIe można znaleźć na powyższych ilustracjach z opisem elementów systemu.)
Wyjaśnienie skrótów:
FH / 10.5"L: Full-Height / 10.5" Length (pełna wysokość / długość 10,5 cala).
Double-width: gniazda przystosowane do kart o podwójnej szerokości (np. dużych akceleratorów GPU).

Obsługa CXL 

Do 4 urządzeń CXL 2.0 x16/x8

Zarządzanie serwerem
  
Software
 SuperCloud Composer®
Supermicro Server Manager (SSM)
Super Diagnostics Offline (SDO)
Supermicro Thin-Agent Service (TAS)
SuperServer Automation Assistant (SAA) New!
Power configurations
 Power-on mode for AC power recovery
ACPI Power Management
Wejście / wyjście
  
LAN   
 1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port
USB  
 2 USB 3.0 ports(rear)
2 USB 3.0 ports(Header)

Wideo 

1 VGA port

BIOS systemowy  
Typ BIOS AMI 64MB SPI Flash
Monitory sprzętowe  
CPU​
 Monitoring rdzeni procesora, napięć chipsetu oraz pamięci
FAN​
 Wentylatory z monitoringiem tachometrycznym (czujnikiem obrotów)
Złącza wentylatorów z modulacją szerokości impulsu (PWM)
Monitor stanu regulacji prędkości
TEMPERATURA 
Monitoring temperatury procesora i środowiska obudowy
Kontrola termiczna dla złączy wentylatorów
 Środowisko pracy  
Specyfikacja​
 Nazwa: A2
Temperatura pracy: od 10°C do 35°C (50°F do 95°F)
Temperatura przechowywania (nieoperacyjna): od -30°C do 60°C (-40°F do 140°F)
Wilgotność względna podczas pracy: od 8% do 80% (maks. 21° punktu rosy; bez kondensacji)
Wilgotność względna podczas przechowywania: od 8% do 90% (maks. 38° punktu rosy; bez kondensacji)

Skontaktuj się z nami, jeśli masz pytania lub chciałbyś uzyskać specjalistyczną poradę.

Wyślij

Dziękujemy za zapytanie.

Skontaktujemy się z Tobą tak szybko, jak to możliwe. 
Nasz zespół sprawdzi wszystkie szczegóły i dostarczy dostosowane rozwiązanie.

Jeśli masz jakieś pytania w międzyczasie, możesz również skontaktować się z nami telefonicznie lub mailowo.

KONTAKT