| System |
|
Typ obudowy
|
Obudowa 2U Rackmount |
Wymiary
|
Wysokość: 3,5" (88 mm) Szerokość: 17,3" (438,4 mm) Głębokość: 29,73" (755,2 mm) |
| Obsługiwana płyta główna |
Super X14DBM-SP |
Urządzenia wbudowane
|
|
NVMe
|
NVMe; RAID 0/1/5/10 support(Intel® VROC RAID key required)
|
NIC
|
Via AIOM |
Zatoki dyskowe / Pamięć masowa
|
|
Konfiguracja zatok dyskowych
|
Domyślna: Łącznie 8 zatok 8 przednich zatok typu hot-swap na dyski 2,5" NVMe*/SAS*/SATA* Opcja A: Łącznie 16 zatok 16 przednich zatok typu hot-swap na dyski 2,5" NVMe*/SAS*/SATA* Opcja B: Łącznie 24 zatoki 24 przednie zatoki typu hot-swap na dyski 2,5" NVMe*/SAS*/SATA* (*Obsługa NVMe/SAS/SATA może wymagać dodatkowego kontrolera pamięci masowej i/lub kabli; szczegółowe informacje znajdują się na liście części opcjonalnych) |
M.2 | 2 gniazda M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (M-key 2280/22110) |
| Zasilacz |
|
| Typ |
2x 2000W Redundant (1 + 1) Titanium Level (96%) |
Wejście:
|
100-127Vac 200-240Vac 1000W: 100-120Vac / 50-60Hz 1800W: 200-220Vac / 50-60Hz 1980W: 220-230Vac / 50-60Hz 2000W: 230-240Vdc 2000W: 230-240Vac / 50-60Hz 2000W: 200-240Vac / 50-60Hz (for UL/cUL only) |
+12V:
|
Max: 83.3A / Min: 0A (100Vac-127Vac) Max: 83.3A / Min: 0A (100Vac-120Vac) Max: 150A / Min: 0A (200Vac-220Vac) Max: 165A / Min: 0A (220Vac-230Vac) Max: 166.7A / Min: 0A (200Vac-240Vac) (for UL/cUL only) Max: 166.7A / Min: 0A (200Vac-240Vac) Max: 166.7A / Min: 0A (230Vac-240Vac) |
12V SB:
| Max: 2.1A / Min: 0A
|
Typ wyjścia:
|
Backplane’y (złącze typu gold finger) |
| Wentylatory systemowe |
|
| Wentylator |
Do 4 wysokowydajnych (heavy duty) wentylatorów 8 cm z optymalną regulacją prędkości obrotowej |
Kierownica powietrza (Air Shroud) | 2 kierownice powietrza |
Chłodzenie cieczą | Płytka chłodząca Direct to Chip (D2C) (opcjonalnie) |
| System procesora |
|
| CPU |
Podwójne gniazdo (Dual Socket) E2 (LGA-4710) Procesory Intel® Xeon® serii 6700/6500 z rdzeniami typu P lub procesory serii 6700 z rdzeniami typu E |
Liczba rdzeni
|
Rdzenie typu P: do 86 rdzeni / 172 wątków; do 336 MB pamięci cache na procesor Rdzenie typu E: do 144 rdzeni / 144 wątków; do 108 MB pamięci cache na procesor |
Uwaga
|
Obsługuje procesory o TDP do 350 W (chłodzone powietrzem) Obsługuje procesory o TDP do 350 W (chłodzone cieczą) |
| Pamięć systemowa |
|
Pamięć
|
Liczba gniazd: 32 gniazda DIMM Maksymalna pamięć (1DPC): do 4 TB, 6400 MT/s, ECC DDR5 RDIMM Maksymalna pamięć (1DPC): do 1 TB, 8000 MT/s, ECC DDR5 MRDIMM (tylko rdzenie typu P) Maksymalna pamięć (2DPC): do 8 TB, 5200 MT/s, ECC DDR5 RDIMM |
| Napięcie |
1.1V |
GPU
|
|
Maksymalna liczba procesorów graficznych (GPU)
| Do 4 procesorów graficznych o podwójnej szerokości (double-width) lub 8 o pojedynczej szerokości (single-width) |
Obsługiwane procesory graficzne (GPU) | NVIDIA PCIe: H100 NVL, L40S |
| Złącza rozszerzeń PCIe |
|
Konfiguracja PCI-Express (PCIe)
|
Opcja A* 4 gniazda PCIe 5.0 x16 o podwójnej szerokości, FH/10,5"L 1 gniazdo PCIe 5.0 x16 AIOM (zgodne z OCP 3.0) 1 gniazdo PCIe 5.0 x8 AIOM (zgodne z OCP 3.0) Opcja B* 8 gniazd PCIe 5.0 x8 (w gniazdach fizycznych x16), FH/10,5"L 1 gniazdo PCIe 5.0 x16 AIOM (zgodne z OCP 3.0) 1 gniazdo PCIe 5.0 x8 AIOM (zgodne z OCP 3.0) (*Wymaga dodatkowych części; szczegółowe informacje znajdują się na liście części opcjonalnych. Więcej szczegółów na temat opcji konfiguracji gniazd PCIe można znaleźć na powyższych ilustracjach z opisem elementów systemu.) Wyjaśnienie skrótów: FH / 10.5"L: Full-Height / 10.5" Length (pełna wysokość / długość 10,5 cala). Double-width: gniazda przystosowane do kart o podwójnej szerokości (np. dużych akceleratorów GPU). |
Obsługa CXL
| Do 4 urządzeń CXL 2.0 x16/x8 |
Zarządzanie serwerem
|
|
Software
|
SuperCloud Composer® Supermicro Server Manager (SSM) Super Diagnostics Offline (SDO) Supermicro Thin-Agent Service (TAS) SuperServer Automation Assistant (SAA) New! |
Power configurations
|
Power-on mode for AC power recovery ACPI Power Management |
Wejście / wyjście
|
|
LAN
|
1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port |
USB
|
2 USB 3.0 ports(rear) 2 USB 3.0 ports(Header)
|
Wideo | 1 VGA port |
| BIOS systemowy |
|
| Typ BIOS |
AMI 64MB SPI Flash |
| Monitory sprzętowe |
|
CPU
|
Monitoring rdzeni procesora, napięć chipsetu oraz pamięci |
FAN
|
Wentylatory z monitoringiem tachometrycznym (czujnikiem obrotów) Złącza wentylatorów z modulacją szerokości impulsu (PWM) Monitor stanu regulacji prędkości |
TEMPERATURA
|
Monitoring temperatury procesora i środowiska obudowy Kontrola termiczna dla złączy wentylatorów |
| Środowisko pracy |
|
Specyfikacja
|
Nazwa: A2 Temperatura pracy: od 10°C do 35°C (50°F do 95°F) Temperatura przechowywania (nieoperacyjna): od -30°C do 60°C (-40°F do 140°F) Wilgotność względna podczas pracy: od 8% do 80% (maks. 21° punktu rosy; bez kondensacji) Wilgotność względna podczas przechowywania: od 8% do 90% (maks. 38° punktu rosy; bez kondensacji) |