Skip to Content
  1. Wszystkie produkty
  2. Wszystkie produkty
  3. GPU SuperServer SYS-822GS-NB3RT DP Intel 8U GPU System with NVIDIA HGX B300 8-GPU
Cennik strona internetowa PLN

GPU SuperServer SYS-822GS-NB3RT DP Intel 8U GPU System with NVIDIA HGX B300 8-GPU

https://www.format.com.pl/web/image/product.template/15323/image_1920?unique=953fd7e
DP Intel 8U System with NVIDIA HGX B300 8-GPU
Large-Scale AI Inference Serving

  • CPU: 2x Intel® Xeon® 6768P (128C/2.4GHz)
  • GPU: NVIDIA HGX™ B300 8-GPU
  • Memory: 2TB DDR5-6400
  • Storage: 1x960GB M.2 NVMe SSD
  • AOC: 8-port 800GbE/XDR800
  • Power: Redundant 6600W Titanium Level

Produkt skonfigurowany, gotowy do wysyłki.Brak możliwości wymiany komponentów systemu.

2013369,44 zł 2013369.44 PLN 2013369,44 zł Netto

Produkt dostępny na zamówienie

Ta kombinacja nie istnieje.

 Zapytaj o cenę

Warunki i postanowienia   ​​​​

Zapytaj o produktUdostępnij

Kod kreskowy: SYS-822GS-NB3RT-02-G2

Kluczowe zastosowania

  • Badania naukowe
  • Konwersacyjne systemy sztucznej inteligencji
  • Business Intelligence i analityka
  • Odkrywanie leków
  • Usługi finansowe i wykrywanie nadużyć
  • Trenowanie i wnioskowanie systemów AI / głębokiego uczenia
  • Duże modele językowe (LLM) i generatywna sztuczna inteligencja
  • Obliczenia wysokiej wydajności (HPC)
  • Technologie pojazdów autonomicznych

Kluczowe cechy

  • Podwójne procesory Intel® Xeon® serii 6700 z rdzeniami P, do 350 W TDP
  • NVIDIA HGX B300 z 8 GPU i 5. generacją NVLink® 1,8 TB/s, 2,3 TB pamięci GPU HBM3e na system
  • 8 kart NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC, do 800 Gb/s, do dwóch kart sieciowych w kierunku północ–południe
  • 8 hot-swap zatok na dyski E1.S NVMe i 2 dyski startowe M.2 NVMe
  • 32 moduły DIMM z obsługą do 8 TB przy 5200 MT/s lub do 4 TB przy 6400 MT/s DDR5 RDIMM

Procesory Intel® Xeon® 6  ​

Optymalizacja, aby sprostać wymaganiom współczesnych centrów danych.


Zaufana wydajność. Wyjątkowa efektywność. Procesory Intel® Xeon® 6 są zoptymalizowane, aby zapewniać nowy poziom wydajności w najszerszym zakresie obciążeń, jednocześnie oferując wyższą efektywność i niższe zużycie energii.

Procesory Intel Xeon serii 6700 oraz Intel Xeon serii 6500 są dostarczane w odświeżonej konstrukcji platformy serwerowej, oferującej wysoką wydajność przy rozwiązaniach zoptymalizowanych pod kątem kosztów i zużycia energii, idealnych dla szerokiej gamy środowisk centrów danych. Te procesory dostępne są w konfiguracjach od jednosocketowych do ośmiosocketowych, z ulepszonym I/O i pamięcią, mieszcząc się w dotychczasowych ograniczeniach zasilania i chłodzenia w centrach danych.

 System  
Typ obudowy
 Obudowa 8U Rackmount
Wymiary​
 449 x 356 x 950mm (17.6" x 13.8" x 37.4")
Obsługiwana płyta główna Super X14DBG-LC
Panel przedni  
Przyciski Włączanie/wyłączanie zasilania
UID
Diody LED Aktywność dysków HDD
Aktywność LAN1
Aktywność LAN2
Awaria zasilania
Status zasilania
Informacje o systemie (przegrzanie / UID)

Wejście / Wyjście


LAN

8 OSFP 800 GbE LAN ports (NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC)

2 RJ45 10 GbE LAN ports (Intel® X710)

USB

1 USB 3.0 Type-A port(Front)

1 USB 2.0 Type-A port(Front)

Video
 1 VGA port
1 mini-DP port
Zewnętrzne zatoki dysków / Storage  
Konfiguracja zatok dyskowych​
 Domyślnie: łącznie 8 zatok 
8 przednich, hot-swap zatok na dyski E1.S NVMe
M.2
 2 gniazda M.2 NVMe (M-key; obsługa RAID przez kontroler S3808N)
Zasilacz  
Typ 6x 6600W Redundant (3 + 3) Titanium Level (96%)
Wejście:
 5900W: 200-207.9Vac / 50-60Hz
6000W: 208-219.9Vac / 50-60Hz
6300W: 220-229.9Vac / 50-60Hz
6500W: 230-238.9Vac / 50-60Hz
6600W: 239-240Vac / 50-60Hz
+12V:​
 Max: 130A / Min: 0A (200Vac-207.9Vac)
Max: 130A / Min: 0A (208Vac-219.9Vac)
Max: 130A / Min: 0A (220Vac-229.9Vac)
Max: 130A / Min: 0A (230Vac-238.9Vac)
Max: 130A / Min: 0A (239Vac-240Vac)

12V SB:​

Max: 4A / Min: 0A

Typ wyjścia:
 Backplane’y (złącze typu gold finger)
Wentylatory systemowe  
Wentylator Do 12 wytrzymałych wentylatorów z optymalnym sterowaniem prędkością
System procesora  
CPU Podwójne gniazdo E2 (LGA-4710)
Procesory Intel® Xeon® serii 6700 z rdzeniami P (Performance-cores)
Liczba rdzeni
 Do 86 rdzeni / 172 wątków; do 336 MB pamięci podręcznej na procesor
Uwaga
 Obsługa procesorów o TDP do 350 W (chłodzenie powietrzem)
Pamięć systemowa  
Liczba obsługiwanych modułów DIMM Liczba gniazd: 32 gniazda DIMM
Maks. pamięć (1DPC): do 4 TB 6400 MT/s ECC DDR5 RDIMM
Maks. pamięć (2DPC): do 8 TB 5200 MT/s ECC DDR5 RDIMM
Napięcie 1.1V
Złącza rozszerzeń PCIe  
Konfiguracja PCI-Express
 Domyślnie
2 gniazda PCIe 5.0 x16 FHHL
Zarządzanie serwerem
  
Software
 SuperCloud Composer®
Supermicro Server Manager (SSM)
Super Diagnostics Offline (SDO)
Supermicro Thin-Agent Service (TAS)
SuperServer Automation Assistant (SAA) New!
Konfiguracje zasilania 
Tryb włączania po przywróceniu zasilania AC
Zarządzanie energią ACPI
GPU
  
Maksymalna liczba GPU
8 wbudowanych GPU
Obsługiwane GPU
NVIDIA SXM: HGX B300 8-GPU (288 GB)
Zobacz opcje GPU

Połączenie 

NVIDIA NVLink z NVSwitch

BIOS systemowy  
Typ BIOS AMI 64MB UEFI
Monitory sprzętowe  
CPU
 8+4‑fazowy regulator napięcia z przełączaniem faz
Monitorowanie rdzeni CPU, napięć chipsetu, pamięci
Wentylator
 Wentylatory z monitoringiem tachometrycznym
Złącza wentylatorów sterowanych sygnałem PWM (Pulse Width Modulation)
Monitorowanie stanu do kontroli prędkości
Temperatura
 Monitorowanie temperatury CPU i środowiska obudowy
Kontrola termiczna dla złączy wentylatorów
 Środowisko pracy  
Specyfikacja​
 Temperatura pracy: od 10°C do 35°C (od 50°F do 95°F)
Temperatura poza pracą: od -40°C do 60°C (od -40°F do 140°F)
Wilgotność względna podczas pracy: od 8% do 90% (bez kondensacji)
Wilgotność względna poza pracą: od 5% do 95% (bez kondensacji)

Skontaktuj się z nami, jeśli masz pytania lub chciałbyś uzyskać specjalistyczną poradę.

Wyślij

Dziękujemy za zapytanie.

Skontaktujemy się z Tobą tak szybko, jak to możliwe. 
Nasz zespół sprawdzi wszystkie szczegóły i dostarczy dostosowane rozwiązanie.

Jeśli masz jakieś pytania w międzyczasie, możesz również skontaktować się z nami telefonicznie lub mailowo.

KONTAKT